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智能脈沖密度調(diào)功固態(tài)高頻焊機(jī)
固態(tài)高頻感應(yīng)加熱設(shè)備 高頻焊接起源于上世紀(jì)五十年代，它是利用高頻電流產(chǎn)生的集膚效應(yīng)和臨近效應(yīng)將鋼材或其它金屬材料對(duì)接起來的新型焊接工藝。高頻焊接技術(shù)的出現(xiàn)和成熟，直接推動(dòng)了直縫焊管產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展。
GGP系列固態(tài)高頻焊機(jī)是一種將三相工頻50Hz的交流電轉(zhuǎn)變?yōu)閱蜗喔哳l交流電（100~600kHz）的高頻逆變電源，電路采用交－直－交拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。GGP系列固態(tài)高頻焊機(jī)采用現(xiàn)代高壓大功率MOSFET模塊作為逆變器的開關(guān)器件，由單片機(jī)系統(tǒng)和智能CPLD可編程芯片為核心構(gòu)成整流、逆變的數(shù)字化控制系統(tǒng)。GGP系列固態(tài)高頻焊機(jī)具有焊接質(zhì)量高、電路簡(jiǎn)單可靠、調(diào)試操作方便等優(yōu)點(diǎn)，而且具有顯著的節(jié)能效果，是生產(chǎn)企業(yè)改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量的放心選擇。
GGP系列固態(tài)高頻焊機(jī)設(shè)備包括：開關(guān)整流柜、逆變輸出柜、中央操作臺(tái)（可選）、調(diào)整支架（可選）、水冷系統(tǒng)（可選）、直流調(diào)速等部分。
400-1060-878
智能脈沖密度調(diào)功固態(tài)高頻焊機(jī)（Advanced pulse density power regulation），采用全數(shù)字整流控制板、全數(shù)字逆變控制板、以太網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)、云端控制技術(shù)，使用先進(jìn)的制造工藝，在焊管現(xiàn)場(chǎng)得到了可靠性和技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證，現(xiàn)已進(jìn)入批量化生產(chǎn)階段，逐步推向市場(chǎng)。
顯示儀表數(shù)字化
2.1顯示儀表數(shù)字化
整流柜面板安裝多功能數(shù)字表，具有三相進(jìn)線電壓、三相進(jìn)線電流、功率因數(shù)、無功功率、有功功率、電能、直流電壓、直流電流等參數(shù)顯示，并通過通訊遠(yuǎn)傳至上位機(jī)實(shí)現(xiàn)控制、顯示和記錄。
2.2全數(shù)字整流控制板
新一代固態(tài)焊機(jī)，采用現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）主控芯片，主頻高達(dá)100M；16位A/D轉(zhuǎn)換芯片（原控制板采用8位A/D轉(zhuǎn)換芯片），數(shù)據(jù)分辨精度高；取消了板卡上的所有調(diào)節(jié)電位器(原控制板中有12個(gè)調(diào)節(jié)電位器)，彩色觸摸屏控制和參數(shù)設(shè)定，調(diào)試、操作簡(jiǎn)單直觀。整流板中的所有參數(shù)可以通過通訊遠(yuǎn)傳至上位機(jī)顯示和記錄。FPGA的并行工作方式可保證程序各單元模塊相互高速獨(dú)立運(yùn)行，并且由于FPGA芯片內(nèi)部為硬線邏輯，不存在程序跑飛的問題，增強(qiáng)了控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性。全數(shù)字整流板采用雙閉環(huán)PI調(diào)節(jié)器，內(nèi)環(huán)為電流調(diào)節(jié)環(huán)，外環(huán)可設(shè)為恒功率或恒壓兩種工作模式（觸屏可選），具有控制精度高、調(diào)節(jié)速度快、靈活性強(qiáng)、接口擴(kuò)展性好等特點(diǎn)，做到一鍵控制。
2.3全數(shù)字逆變控制板
友利新一代固態(tài)高頻焊機(jī)融合了國際上同類產(chǎn)品先進(jìn)的控制理念，采用現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）主控芯片實(shí)現(xiàn)了固態(tài)高頻焊機(jī)的定角鎖相控制、上/下限頻率失鎖保護(hù)等先進(jìn)控制保護(hù)技術(shù)，使設(shè)備運(yùn)行更加穩(wěn)定、效率更高，對(duì)焊管生產(chǎn)中的感應(yīng)器短路及開路故障保護(hù)更加準(zhǔn)確。同時(shí)具有頻率輸出功能，可遠(yuǎn)傳運(yùn)行參數(shù)至PLC顯示并記錄。
新的逆變控制板采用脈沖密度調(diào)功（PDM）進(jìn)行逆變調(diào)功，圓滿解決了焊機(jī)的負(fù)載匹配問題，用戶在更換鋼管規(guī)格時(shí)，不需要對(duì)焊機(jī)做任何改動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，確保焊機(jī)在任何工況下都可滿電壓輸出，并且保證焊機(jī)在20%功率以上后直流電壓達(dá)到額定值，焊機(jī)在20%~99.99%額定功率工作時(shí)可保證高的網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)和小諧波電流，具有傳統(tǒng)調(diào)功方式所不能比擬的優(yōu)越性。
2.4脈沖密度專用驅(qū)動(dòng)板
新一代驅(qū)動(dòng)板增加了MOS負(fù)壓檢測(cè)功能、MOS管脈沖檢測(cè)功能，三燈亮滅，一目了然。綠燈亮——正常，紅燈亮——MOS故障，黃燈亮——負(fù)壓故障。可防止設(shè)備帶病工作、減小維修帶來的二次損壞。
增加橋板溫度檢測(cè)報(bào)警板，如出現(xiàn)逆變橋水冷板堵水，溫度報(bào)警停機(jī)，可直接顯示出對(duì)應(yīng)的水冷板編號(hào)，便于快速檢修。
2.5遠(yuǎn)程控制及節(jié)能性
整流柜與操作臺(tái)采用以太網(wǎng)通訊組建的分布式生產(chǎn)線。相比MODBUS通訊和DP通訊具有速度更快、抗干擾能力更強(qiáng)等特點(diǎn)。
同原來的移相控制逆變調(diào)功技術(shù)相比，同等工況下，效率提高5%-10%。
2.6逆變橋板新工藝設(shè)計(jì)
新工藝逆變橋板由全數(shù)控機(jī)床生產(chǎn)的12mm紫銅板表面鍍錫工藝+橢圓形內(nèi)水道冷卻，水冷板表面更平整、冷卻更好，功率元件溫度在同等環(huán)境下比原逆變橋板（采用5mm厚紫銅板表面鍍錫工藝+表面焊接銅管冷卻方式）冷卻方式低3~5攝氏度，提高了功率器件的可靠性。
橋板高頻電容采用PCB板安裝工藝
逆變橋板的高頻吸收電容布局更加合理，組裝維護(hù)更加便捷，電容數(shù)量為原橋板的3倍，吸收更好，保證了功率器件的運(yùn)行。
集成式故障采集處理技術(shù)
主控PLC和故障采集，對(duì)每一個(gè)故障都能迅速準(zhǔn)確判斷其位置和故障性質(zhì)
